第一屆!半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會成功召開
陶瓷原料專用磨粉設(shè)備HLMX超細(xì)立式磨粉機
中國粉體網(wǎng)訊 2022年7月13日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第一屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會”在濟南舜和國際酒店成功召開。本次大會旨在為半導(dǎo)體和先進陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺，交流先進技術(shù)，互通行業(yè)信息，促進產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動國產(chǎn)替代進程。本次會議匯聚了半導(dǎo)體、陶瓷行業(yè)的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、技術(shù)人員共計300余人。
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簽到現(xiàn)場
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網(wǎng)總經(jīng)理付信濤先生作開幕致辭
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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
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會議現(xiàn)場
會議精彩報告
清華大學(xué)潘偉教授詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件特殊的熱、電與力學(xué)性能要求、指標(biāo)特征與制備技術(shù)。
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清華大學(xué)潘偉教授作《半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷材料的熱、電與力學(xué)性能特征與制備》報告
湖南大學(xué)肖漢寧教授針對半導(dǎo)體裝備用陶瓷零部件的應(yīng)用需求，介紹了制備高性能氧化鋁陶瓷的原料特性、成型工藝、燒成技術(shù)、精密加工方法等，并分析了一些典型氧化鋁陶瓷零部件在半導(dǎo)體裝備中應(yīng)用現(xiàn)狀，同時指出了我國半導(dǎo)體裝備用陶瓷零部件的發(fā)展趨勢。
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湖南大學(xué)肖漢寧教授作《半導(dǎo)體裝備用高性能氧化鋁陶瓷制備技術(shù)》報告
張偉儒總裁介紹了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展重點，總結(jié)了先進陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題。張總提到要堅持強化高校-研究所-企業(yè)-用戶的協(xié)同作用，圍繞先進陶瓷粉體制備、先進成型、快速燒結(jié)、精密高效加工、可靠性評價等工程化技術(shù)及裝備加大投入，在低成本制備以及產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性、一致性方面不斷實現(xiàn)自主可控，實現(xiàn)我國先進陶瓷由大變強發(fā)展的新局面。
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中材高新股份有限公司總裁張偉儒作《先進陶瓷產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展重點》報告
王士維研究員針對基于自發(fā)凝固成型的大尺寸氧化鋁制備的成套技術(shù)進行了詳細(xì)介紹。其認(rèn)為自發(fā)凝固體系具有一定優(yōu)勢，如低密度的有機網(wǎng)絡(luò)有利于干燥過程中水的運輸和應(yīng)力釋放；有機物含量低，易于脫粘，減少應(yīng)力，排放低。
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上海硅酸鹽研究所王士維研究員作《自發(fā)凝固成型制備米級氧化鋁部件》報告
管玉鑫經(jīng)理以半導(dǎo)體陶瓷材料為切入點，著重介紹了前沿的電子顯微檢測和表征技術(shù)，包含從微米到納米尺度的分辨能力，從高分辨成像到元素、結(jié)構(gòu)、原位等多維度綜合性表征方案。
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北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司管玉鑫經(jīng)理作《基于SEM/FIB表征方案在半導(dǎo)體陶瓷材料分析中的應(yīng)用》報告
王良博士在報告中闡述了燃燒合成高品質(zhì)氮化硅粉體技術(shù)、高導(dǎo)熱基板用氮化硅粉體的燒結(jié)評價，并講解了粉體產(chǎn)品及一致性控制， 高性能氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備。
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齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院技術(shù)負(fù)責(zé)人王良博士作《高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g(shù)及批量制備》報告
滕雅娣教授講解了聚合物轉(zhuǎn)化技術(shù)制備SiCN陶瓷以及SiCN陶瓷作為一種新型半導(dǎo)體材料的重要應(yīng)用。
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沈陽化工大學(xué)滕雅娣教授作《SiCN陶瓷：一種新型半導(dǎo)體材料》報告
應(yīng)用工程師婁冬冬在“如何表征并統(tǒng)計分析陶瓷原粉的形貌以及大小”、“如何使用掃描電子顯微鏡以及光學(xué)顯微鏡多渠道分析氮化鎵等三代半導(dǎo)體材料的缺陷”以及“結(jié)合Zeiss特色的顯微鏡關(guān)聯(lián)技術(shù)，對材料或器件的失效點進行精準(zhǔn)定位分析”等方面進行了詳細(xì)報告。
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卡爾蔡司公司應(yīng)用工程師婁冬冬作《ZEISS顯微鏡在半導(dǎo)體陶瓷材料中的應(yīng)用》報告
王卿璞教授介紹了集成電路學(xué)科和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展背景，闡明了半導(dǎo)體集成電路與之相關(guān)的交叉學(xué)科形成，以及目前國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)模、數(shù)量等，并對未來發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)進行了展望。
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山東大學(xué)王卿璞教授作《集成電路學(xué)科與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展》報告
傅仁利教授介紹了電子元器件及微電子元器件、電子與微電子的封裝結(jié)構(gòu)與封裝材料，并對微電子封裝中的陶瓷材料以及基于陶瓷的微電子封裝技術(shù)進行了分析和介紹。
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南京航空航天大學(xué)傅仁利教授作《先進電子封裝中的陶瓷材料及金屬化技術(shù)》的報告
侯曉蕊經(jīng)理闡述了碳化硅材料及其在半導(dǎo)體中的應(yīng)用，詳細(xì)介紹了中電科材料公司產(chǎn)業(yè)情況，最后對碳化硅未來發(fā)展進行了展望。
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山西爍科晶體有限公司侯曉蕊經(jīng)理作《碳化硅材料發(fā)展展望》報告
劉海林所長圍繞我國高端裝備對陶瓷部件的需求，介紹了我國精密碳化硅陶瓷部件制造技術(shù)、碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在關(guān)鍵裝備的配套應(yīng)用，以及我國碳化硅陶瓷未來重點發(fā)展方向。
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中國建筑材料科學(xué)研究總院劉海林所長作《半導(dǎo)體制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件及制備技術(shù)》報告
黃火林教授圍繞氮化鎵材料特點、器件加工與測試難題、典型應(yīng)用與行業(yè)背景等內(nèi)容展開了詳細(xì)介紹。
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大連理工大學(xué)黃火林教授作《第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件技術(shù)與應(yīng)用》報告
姜興茂教授圍繞納米氧化物粉體制備方法展開了詳細(xì)介紹并對其自主開發(fā)的獨特的糖尿素鹽自組裝方法進行了闡述。
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武漢工程大學(xué)姜興茂教授作《高性能氧化物粉體的可控制備》報告
展覽現(xiàn)場精彩瞬間
本屆大會期間，半導(dǎo)體、陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上的近40家企業(yè)現(xiàn)場展示了各自的產(chǎn)品，參會嘉賓參觀了企業(yè)展臺，并與專家學(xué)者、企業(yè)界精英進行了面對面的深入交流。
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展會現(xiàn)場
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參會代表在深入交流
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部分企業(yè)的產(chǎn)品展示
總結(jié)
作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件，精密陶瓷是支撐我國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。因此，要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“卡脖子”窘境，必須重視精密陶瓷部件等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化發(fā)展。
（中國粉體網(wǎng)濟南報道/山川）